【川渝校招】(优质民企)平头哥2027届应届生招聘正式启动

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一、单位简介

平头哥半导体有限公司是阿里巴巴集团全资半导体芯片业务主体，致力于AI时代的芯片基础设施创新，打造数据中心算网存全栈芯片底座，为数字化智能化时代提供无处不在的普惠算力。

二、招聘详情

2027届； 本科，硕士, 博士及以上。

三、招聘岗位

芯片设计/验证/DFT工程师;芯片体系结构工程师;芯片互联体系结构工程师;计算机体系结构工程师;芯片编译研发工程师;高性能计算加速软件工程师;AI互联通信软件工程师;AI框架软件工程师;AI方向软件解决方案工程师;工具研发工程师C++;芯片软件测试开发工程师;AI Devops工程师;AI芯片驱动工程师;芯片固件/操作系统工程师;深度学习AI编译和推理引擎研发工程师;芯片软件工程师-软硬件结合系统优化方向;芯片软件工程师-存储与网络方向;封装应力设计工程师;模拟设计工程师;芯片工艺&良率工程师;芯片物理设计工程师;信号完整性/电源完整性工程师;硬件开发工程师;ATE测试工程师。

四、报名方式：网络报名

报名方式：网络报名。点击阅读原文，即可跳转链接。

五、贴心指南

理工类优先，门槛较高，双一流硕士有机会。

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大家加油鸭。

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【团队介绍】：

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