活动回顾 | 2026秋季校园招聘系列活动——华为招聘岗位推介会

本场宣讲最硬核的部分，是田晶铎带来的技术分享。

他抛出一个问题：当芯片制程从15纳米、7纳米一路走到2纳米，“晶体管越做越小”这条走了几十年的路，正在逼近物理极限。华为给出的答案，是用“时间缩微”代替“几何缩微”，把创新从单点芯片扩展到系统层面——这被他称为“超定律”。

落到产品上，是两条线

算力底座——通过系统级优化，让8000张以上的昇腾或GPU卡在同一个集群里协同训练，把算力规模继续往上推；这套互联能力，也用在了刚刚发布的华为最新手机上。

国产系统生态——鸿蒙正努力成为iOS、安卓之外的“第三种选择”。截至宣讲现场，搭载鸿蒙的设备已经超过8200万台。

紧接着，宣讲进入同学们最关心的部分——华为到底在招什么样的人。

围绕ICT、终端、云计算、数字能源、智能汽车、芯片与器件六大产业板块，嘉宾逐一介绍了各业务方向的技术布局与人才需求。从通信基础设施到鸿蒙生态，从智能汽车解决方案到数字能源，一条清晰的产业脉络，也让同学们看到了自己专业与华为岗位之间的连接点。

在岗位层面，本次校招面向港澳片区2026年7月至2027年12月毕业的同学开放，涵盖研发类（软件、算法、芯片、硬件）与非研发类（销售、财经、供应链、人力资源等）两大方向。

成长与回报：

待遇有竞争力，成长更有保障

宣讲中，华为还分享了新员工的培养与激励体系。

在成长路径上，既有管理通道（商业管理者、职能管理者、战略领袖），也有专业通道（业务专家、专业类、思想领袖），新员工培养周期为1到6个月，一人一段、因岗而异。培训体系强调“训战结合”——先培训、再上战场、回来再培训，在螺旋上升中不断成长。

在激励上，华为坚持“以奋斗者为本”，物质激励与非物质激励并重。现场分享的一位入职三年的同学，已经主导起千卡级模型的训练工作；另一位入职四年的同学，则成长为海外某子公司的商务部部长。

“机会才是最大的激励”。田晶铎说，"在真正的战场上把能力展现出来，这样的机会才最稀缺。"

干货满满的尾声：答疑、展位

与一次面对面的选择

宣讲结束后，是同学们期待已久的答疑与交流环节。面对岗位选择、培养体系、职业发展等踊跃提问，嘉宾与HR一一耐心解答。

现场还设置了各业务部门的咨询展位，同学们围在展台前翻阅招聘手册、投递简历、与部门老师面对面交流，气氛热烈。对于正在秋招路上的科广学子来说，这既是一场干货十足的宣讲，也是一次关于未来职业方向的深度对话。

特别提醒：7月15日前已投递过应届生岗位的同学，可重新投递2027届岗位。唯一简历投递入口为华为招聘官网（career.huawei.com），近期机考还有场次，请留意官方通知。

活动预告

秋招正当时，接下来还有一批优质企业专场宣讲陆续登场。学生就业工作处将持续为同学们搭好求职对接的通道，帮大家把秋招机会攥在手里，早日拿到心仪的offer。