恒玄科技（科创板688608），国内智能音频SoC芯片龙头企业，专注低功耗音视频、无线连接、边缘AI芯片研发，产品覆盖TWS耳机、智能穿戴、智能家居等领域。2027届校园招聘全面开启，IC设计、嵌入式软件、算法等大量核心岗位放出，面向全球吸纳芯片与电子信息类优秀应届毕业生。
一、招聘对象
海内外2027届本科、硕士、博士应届毕业生
- 国内院校：毕业时间2026年9月‑2027年12月，取得毕业证、学位证
- 海外留学生：学位证书取得时间在此区间，可完成教育部留服认证
- 芯片、算法岗位优先硕士及以上学历，英语阅读能力良好
二、热招岗位方向
1. IC芯片研发类：数字IC设计、数字IC验证、模拟/射频IC设计、版图工程师，微电子、集成电路、电子科学与技术等专业
2. 软件嵌入式类：嵌入式软件、BSP驱动、AI软件、鸿蒙开发、底层系统开发，计算机、软件工程、电子信息、自动化等专业
3. 算法类：音频声学算法、通信算法、ISP图像算法，通信、信号处理、人工智能相关专业
4. 硬件测试类：硬件工程师、芯片测试、自动化测试工程师，电子信息、测控相关专业
5. 产品与技术支持类：产品工程师PE、FAE现场应用工程师，电子信息类专业优先
6. 职能综合类：财务、人力资源、采购、质量等岗位
三、工作地点
上海（总部）、北京、深圳、成都四大研发基地
四、关键时间节点
- 网申开启：即日起
- 网申截止：2026‑09‑18，招满即止，建议尽早投递
- 笔试：投递后分批启动，技术岗位设置专业笔试
- 面试：8‑10月线上+线下面试，全国高校宣讲同步开展
- offer发放：8‑10月分批发放
五、招聘完整流程
网申投递 → 简历筛选 → 专业笔试 → 多轮技术面试 + HR面试 → offer沟通 → 三方签约
六、投递规则
1. 每位候选人最多投递2个岗位志愿，优先匹配第一志愿；
2. 简历提交后，初筛阶段可修改简历信息，进入笔试、面试环节后不可变更岗位；
3. 支持员工内推，内推简历享有优先筛选权益。
七、官方投递渠道
1. 校招官网：https://bestechnic.zhiye.com/campus
2. 微信公众号：恒玄科技，菜单栏校园招聘入口
3. 校园宣讲会：关注本校就业信息网获取线下宣讲安排
八、薪酬福利
- 市场化芯片行业薪资，15薪基础薪酬，硕士年薪22‑38万，博士薪资面议，设置项目奖金、专利激励、股权激励机会
- 六险一金，带薪年假、年度体检、餐饮补贴、节日福利、弹性工作制
- 应届生导师带教，技术管理双通道晋升，芯片全流程实战项目历练；部分城市可申请地方人才补贴。
有意向的小伙伴请尽快投递简历，祝大家都能拿到令人心动的offer！
