深圳市微恒自动化设备有限公司成立于1999年，是一家专业从事半导体封装设备研究的高新技术企业，自主研发、设计、制造的系列高速高精度LED固晶机、系列LED倒装专用固晶机、系列高精度半导体专用固晶机、系列超声波铝丝压焊机、系列热压金丝球焊机、系列超声波粗铝丝压焊机、系列精密漆包电点焊机等，融合了电子、机械、软件、视觉、气动、电声和光学等各学科的精华，公司生产的半导体封装设备广泛应用于LED光源、显示屏、IC、二极管、三极管、喇叭、电感等各种半导体基础元器件的封装生产中。
2008年开发研制的系列全自动超声波金丝球焊接设备，一经推出，便迅速赢得市场的认可和推崇，该系列机型极大的缩短了我国与国际同类产品的差距，将我国超声波焊接设备的水平带到了一个全新的高度。
2015年推出高速高精度焊线机，稳定了我们焊线机领导者的地位，成为焊线机行业的又一座丰碑；
2012年推出了国内公认性价比第一的全自动固晶机，从速度和精度上达到国内领先水平，并于2016年推出了独创的倒装专用双点胶机构固晶机，使倒装固晶的品质和效率上升到一个全新的台阶，极大的推动了国内倒装COB产品的发展，得到客户的一致认可，成为行业内倒装固晶机第一品牌。
2017年推出专利产品半导体双臂固晶机，精度达到进口机器同等标准，速度达到同行两倍以上，成为半导体客户的首选生产设备。
公司拥有强大的研发团队，拥有多项发明专利，系列全自动金丝球焊机、系列全自动固晶机的震撼上市，体现了我们工程师卓越的才能及一丝不苟、精益求精、不断创新的追求，代表了本公司在半导体固晶技术、焊接技术上专业的水平及丰富的经验，也代表了国内半导体封装设备发展的里程碑。
