一、公司简介
苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD) 由通富微电子股份有限公司(通富微电)作为控股股东与美国超威半导体(AMD)共同合资成立。主要从事高端处理器芯片封装测试业务,是通富微电旗下七大封测基地之一。
二、招聘岗位及要求:
生产计划专员(3名): 本科学历,2026届电子、供应链/物流管理/电子/电器、计算机类等相关专业。
研发工程师(2名): 硕士及以上应届毕业生,2026届电子封装或材料类专业。
失效分析工程师(1名):2026届本科学历,理工科大类相关专业。
物流专员(1名):2026届大专及以上学历,物流管理/文科类等相关专业。
工艺工程师(3名): 本科学历,机电、电气、材料、自动化等工科类专业。
设备工程师(5名): 本科应届毕业生,机械、机电、自动化、电子类专业。
质量工程师(2名): 本科学历,理工科大类相关专业。
设施工程师(3名): 本科学历,机电、土建专业、暖通空调专业、给排水专业、环境工程专业等工科类。
测试开发工程师(2名): 本科学历,计算机科学、电气、电子工程或相关专业。
生产工程师(2名): 本科学历,电子、电气、机电、管理科学与工程、工业工程、工商管理等相关专业。
IE工程师(1名):本科学历,工业工程、统计类专业。
人事专员(1名): 本科学历,应用统计学、管理学类、金融、会计管理、计算机科学与技术等专业。
生产技术员(10名): 大专学历,电子、电气、机电、管理科学与工程、工业工程、工商管理等相关专业。
质量技术员(3名): 大专学历,理工科大类/自动化/机电类等相关专业。
设备技术员(10名): 大专学历,理工科大类/自动化/机电类等相关专业。
三、公司地址:苏州工业园区苏桐路88号。
四、简历投递:关注私信回复“SIP”获取。