大学应届生求职就业看过来,芯片行业多岗位招人,爱学习的同学更有机会

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看到“GPU芯片设计”这类顶级硬科技公司，许多同学和家长可能会下意识觉得：这恐怕是少数顶尖名校博士的“专属赛道”，门槛高不可攀。

今天我们聚焦一家已成功上市的本土GPU领军企业——壁仞科技。

从其官方“校园招聘”岗位可以发现，一家致力于构建完整生态的芯片公司，它的人才需求是系统性的金字塔。

从底层的硬件实现、芯片验证，到顶层的软件生态与性能优化，每一层都需要扎实的工程人才。

对于有意向进入“卡脖子”核心技术领域的同学来说，这里提供了从理论到产业实践的清晰路径。

第一部分：这是一家什么样的公司？

公司名称：上海壁仞科技股份有限公司（简称：壁仞科技）

成立时间：2019年9月

公司总部：上海

公司简介：壁仞科技研发高性能通用GPU，打造自主原创的高性能GPU软硬件体系，构建国产智能计算产业生态。首代壁仞科技通用GPU产品基于原创训推一体芯片架构，已在多地智算中心落地，壁仞科技实现中国首个四种及以上异构芯片混训技术落地。

行业地位与实力参考（关键信息）：

o中国GPU领域的头部创业公司，已于2026年1月2日在港交所成功上市。

oIPO募资55.83亿港元，首日市值近470亿港元。

o主要投资方（判断公司资源与行业地位的核心依据）：

§顶级风险投资机构：如IDG资本、高瓴创投、启明创投、源码资本等，代表了前沿科技投资领域对其团队和方向的最高规格押注。

§头部券商与金融机构：如中金公司、中信证券、国泰君安、UBS瑞银等，为其资本运作和上市提供了强大助力。

§知名产业资本与ZF基金：如上海国盛集团、中国平安、招商局资本、大湾区共同家园发展基金等，显示了深厚的产业协同背景与政策支持。

壁仞科技在短短数年内汇聚了中国最顶尖的财务与产业资本，并快速完成上市，这在国内硬科技创业中尤为罕见。它不仅仅是一家芯片设计公司，更是一个旨在打造自主计算生态的系统工程。对于求职者而言，这意味着你能站在国产替代的最前沿，参与从硬件到软件的全栈技术挑战，职业视野和成长空间非常广阔。

第二部分：官方招聘需求详情（一手信息整理）

以下所有岗位信息均整理自该公司官网（http://www.birentech.com/）“加入我们—校园招聘”栏目，主要为校招岗位。

工作职责与要求均为原文引用，未做任何改动，旨在提供最原始的决策依据。

（更多前沿研发与技术类岗位，可在其官网“校园招聘”版块查询。因文章篇幅原因，本文只筛选并呈现一部分）

2026校招-系统硬件开发工程师（EE）

发布于 2025-12-01

【岗位描述】

1、在同事指导下完成产品系统硬件方案选型、详细设计、测试验证、客户技术支持等全方面工作

2、协助同事完成系统硬件相关元器件规格书和认证报告的收集

3、配合同事完成新用物料导入公司物料系统

4、在同事指导下完成系统硬件原理图详细设计

5、协助完成PCB 设计工作

6、创建物料清单（BOM）和生产相关文档

7、完成系统硬件方案的测试验证、故障排查

8、协助完成下游客户的技术指导或现场支持

【职位要求】

1、硕士研究生及以上学历, 应届毕业生，电子通信、自动化类相关专业

2、具备常用电子元器件的基本知识、了解系统硬件设计流程

3、有以太网设计、调试经验优先

4、熟悉EDA工具，有原理图、PCB设计经验优先

5、良好的沟通能力，团队合作精神

6、自我驱动，愿意在硬件电路设计行业长期学习发展

2026校招-GPU软件架构师

发布于 2025-12-01

【职位描述】

我们专注于构建下一代高性能GPU计算平台的核心基础软件，聚焦传统编译、AI编译、kernel优化、编程语言/DSL 设计等方向，面向 GPU 的底层软件栈。

我们相信：最好的架构师，从第一行代码开始培养。我们不只培养写代码的工程师，更培养理解系统全貌、能够做出技术决策的架构师。

【你将深入的技术领域】

以下方向的工作内容，你将有机会参与：

- 工业级编译器与工具链研发：前端/IR/优化/后端代码生成、自研CUDA兼容运行时

- 自研AI 编译器：多层次IR设计，Pass设计、自研DSL

- kernel级性能优化：理论性能模型、瓶颈定位、波形级性能调优、通信计算融合、软硬件联合优化

- 参与BIRENSUPA编程语言设计：编程模型、语言抽象、性能与易用性折衷

- 参与训练与推理框架研发与适配，在壁仞当代以及下一代硬件上进行模型端到端性能分析与优化

- 与硬件团队协作：协同设计下一代硬件

- 持续改进工程质量：代码评审、单元/集成测试、文档与可维护性、AI辅助编程

【我们期待这样的你】

不需要你现在就是专家，但我们希望你：

- 对底层技术有真正的热爱与好奇，愿意理解 GPU 如何工作以及底层软件如何构建

- 习惯从第一性原理分析问题，能够独立思考并做出权衡

- 面对难题有韧性，享受“终于搞懂了”的成就感

【任职资格】

- 计算机科学/电子工程等相关专业，硕士/博士应届毕业生

- 扎实的 CS 基础：数据结构与算法、操作系统、计算机组成原理、编译原理

- 熟练掌握 C/C++，熟悉至少一种脚本语言

- 熟悉 Linux 开发环境

- 熟悉计算机体系架构，并行计算，并能实践并行/并发、内存模型、缓存/向量化等性能相关概念

- 对底层 GPU 软件与异构系统有强烈兴趣，具备良好的沟通协作能力

- 具备良好的英文技术文档/论文阅读能力

【加分项】

- 具有 LLVM/MLIR、TVM、Triton、TorchInductor 等编译栈经验

- 了解 CUDA/OpenCL/ROCm，熟悉 GPU 并行执行模型（SIMT、warp/occupancy、memory coalescing、shared memory 等）

- 有操作系统/GPU kernel/驱动或异构 runtime（调度、异步执行、DMA/通信）相关经验

- 具备系统编程、向量化/汇编（SSE/AVX/NEON）或性能工具链搭建能力

- 有编译器/解释器/模拟器/GPU kernel等项目经验，或高质量开源项目贡献

- ACM/ICPC、NOI 等编程竞赛或系统/编译相关研究经历

2026校招-推理优化工程师

发布于 2025-12-01

【岗位职责】

1. 基于壁仞GPU软件栈，开发大模型和多模态大模型推理服务框架

2. 围绕并行策略、GPU 通信、算子融合、量化压缩等方面，持续优化大语言模型推理性能，降低模型推理延迟，提升线上模型服务吞吐

【任职要求】

1. 硕士及以上学历，计算机、数学、软件工程、自动化、通信、微电子等相关专业。

2. 扎实编程能力，熟练使用C/C++或者Python，有良好的编程习惯，熟悉常用的调试工具。

3. 熟悉大模型推理技术栈，有vLLM、SGLang、LMDeploy、TensorRT-LLM等大模型推理框架适配开发经验者优先

4. 熟悉计算组成原理、操作系统、数据结构等计算机相关专业知识，了解性能优化原理，有CUDA编程经验者优先

5. 热爱技术、追求卓越、具备良好的学习能力和团队协作能力、自驱力强、逻辑思维强

2026校招-芯片诊断工程师

发布于 2025-12-01

【工作职责】

1.基于最新的AI芯片架构，规划并开发诊断验证Framework，使能各功能模块，包含SoC IPs，计算核，Video编解码等；

2.基于Framework，开发芯片测试使用的硅前、硅后系统级测试用例，并对关键模块、通路，进行性能测试与分析；

3.制定测试计划，在CModel，Emulator，Silicon上，运行、调试测试用例，完成芯片的功能、性能和压力测试；

4.芯片回片后的bring-up及后续产品化阶段的落地支持；

【任职要求】

1. 计算机科学/电子工程或相关学科硕士以上学历；

2. 对操作系统原理有一定的了解，对Linux内核态，用户态驱动程序有一定的编程经验；

3. 熟悉计算机体系结构，了解以下一项或多项相关知识：PCIE/PCI/AXI协议，内存管理，虚拟化，多卡互联，并行计算，Video编解码等；

4. 熟悉C/C++，Python，优异的软件开发技能；

5. 优秀的团队合作能力，自驱和专注结果；

2026校招-封装工程师

发布于 2025-12-01

【职位描述】

1.评估新产品封装需求，负责与封装厂工程对接，完成新产品的工程评估导入；

2.负责封装工程批次的进度管控、异常问题解决，按期完成产品交付；

3.持续洞察跟踪先进封装新技术与新材料的发展趋势；

【任职要求】

1、微电子或材料、化工等相关专业，本科及以上学历，硕士以上学历优先；

2、对芯片先进封装工艺有一定了解，具备较强的学习能力，快速掌握相关知识技能；

3、在校期间完成先进封装相关项目优先（如毕业设计、实验室项目课题为芯片封装工艺研究、芯片封装材料研究，芯片应力仿真研究等）；

4、了解封装可靠性及封装失效分析最佳；

5、具备良好的团队合作意识。

2026校招-SOC验证工程师

发布于 2025-12-01

【职位描述】

角色和期望：

1. 与设计团队紧密合作，理解设计需求和规则，参与验证策略的制定；

2. 负责产品子模块的验证，编写和维护验证计划，确保验证覆盖率和设计质量；

3. 严格遵守标准验证流程，在项目不同阶段输出验证计划和验证报告；

人才画像：

1. 微电子/电子工程/计算机/通讯等电子类专业，具有较强的电子电路基础；

2. 深入了解ASIC设计/验证/实现等流程；

3. 熟练掌握System Verilog语言和UVM验证方法学；

4. 具备良好的编程能力，熟悉C/C++、Python等编程语言；

5. 具备良好的逻辑思维和分析能力；

6. 在芯片设计公司有验证实习经验者优先。

第三部分：如何从芯片公司的招聘中，规划你的硬核职业路径？

壁仞科技的岗位清单清晰地展示了一条国产高端芯片的“创新链”：

它需要精于微观的“工匠”（如封装、验证），也需要掌控宏观的“架构师”（如软件架构、系统优化）。

这条链上的每一个环节，都为不同专业背景和兴趣的同学提供了入口。

基于这些信息，你可以按以下步骤构建你的竞争力：

1. 找准你在“芯片创新链”上的坐标

硬件与制造基石类（如封装工程师、系统硬件工程师）：

专业指向明确（微电子、材料、电子工程），强调对工艺、物料、电路设计的扎实理解。这是芯片物理实现的根基，适合喜欢将设计转化为实物的同学。

设计与验证核心类（如SOC验证工程师、芯片诊断工程师）：

需要深厚的技术功底（UVM、体系结构），是确保芯片功能正确、性能达标的关键。这类岗位是芯片公司的中坚力量，需求稳定，适合追求技术深度和严谨性的同学。

软件与生态构建类（如GPU软件架构师、推理优化工程师）：

处于技术栈顶层，直接面向最终应用。需要强大的系统思维和编程能力，致力于释放硬件算力。这是当前AI浪潮下的热点方向，适合热爱底层系统软件、编译器，并对前沿应用充满好奇的同学。

2. 将“任职要求”解码为你的“学习路线图”

芯片行业极度重视扎实的基础和持续学习能力。你可以将职位描述转化为清晰的行动指南：

针对硬件及验证岗普遍要求的“熟悉EDA工具/UVM方法学”：

仅靠学校课程可能不够，必须通过线上项目（如基于FPGA的小设计）或参加校企实践课程来获得实战经验。

针对软件架构与优化岗要求的“熟悉编译器/体系结构/CUDA”：

这需要你主动钻研LLVM等开源项目、在Kaggle或国产硬件平台上进行性能优化实践，将课本上的并行计算原理转化为解决真实问题的能力。

所有岗位都强调的“团队合作、自驱力、解决问题的能力”：

这可以通过参加导师的科研项目、组队参加专业竞赛（如全国大学生集成电路创新创业大赛）来系统性锻炼，并在简历中具体描述你的角色和贡献。

3. 树立“长期主义者”的心态并行动

芯片技术迭代快、周期长，公司明确寻找“愿意长期学习发展”的人。因此，你需要：

立即深化基础：

无论哪个方向，强化计算机体系结构、操作系统、数据结构等核心课程的理解，这是你未来学习的“基石”。

有策略地积累项目：

优先选择那些能体现你解决复杂问题、优化性能、或与他人协作完成系统的项目，哪怕规模不大，但深度要够。

针对性准备与投递：

在申请时，确保你的简历和面试回答能清晰地阐述：你如何理解这个岗位的挑战？你过去的学习和项目经历，如何证明你具备了解决这些挑战的潜力与热情？

用好信息，做出更优选择。

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