【校园招聘】芯和半导体2027届秋招正式启动
- 2026-10-06 06:47:12
芯和半导体2027届秋季校招正式启动
AI正在改变芯片，也正在改变整个电子系统的设计方式。
一颗AI芯片性能再强，也需要与HBM、先进封装、板卡、服务器乃至更大的计算系统共同工作。数据如何高速传输，电如何稳定送达，热量如何及时散出——AI计算的竞争，正在从“一颗更强的芯片”走向一个更强的系统。
而这，正是芯和正在做的事情。
芯和半导体成立于2010年，是一家系统级EDA企业，长期专注“从芯片到系统”的多物理仿真与智能设计。公司是2023年度国家科技进步奖一等奖获得者，Chiplet先进封装平台获2025年中国国际工业博览会CIIF大奖。
加入芯和，你可能参与什么？
Chiplet、HBM与先进封装
参与电磁、信号完整性、电源完整性、电热等核心技术研发，让越来越复杂的芯片系统能够在设计阶段被计算、验证和优化。
AI服务器与更大的计算系统
面对高速互连、大电流供电、散热与结构等真实工程挑战，探索芯片性能如何真正转化为系统能力。
AI × EDA
让AI不只停留在聊天框，而是真正进入建模、设计、仿真、优化等工程流程。EDA for AI扩展“设计什么”，AI for EDA改变“怎样设计”。
无论你来自数学、物理、电子还是计算机，在这里，都有机会把基础学科中的知识真正变成工业软件和工程能力。
你的第一份工作，不只是完成一个岗位JD
对刚刚走出校园的你来说，第一份工作重要的不只是“做什么”，还有跟谁学、怎么成长，以及未来能走多远。
入职就进入真实研发项目
校招生不会长期停留在外围辅助工作。
无论进入算法、软件研发还是应用工程方向，你都有机会直接参与产品研发和真实工程项目，在解决问题的过程中完成从学生到工程师的转变。
导师 + 技术专家/博士带教
芯和设有校招生导师机制。
除了日常导师，你还会有机会与技术专家、博士以及长期从事EDA研发的工程师共同工作，把课堂中的数学、物理、电子和计算机知识真正转化为工业软件能力。
不被第一份岗位定义职业边界
算法、软件、AE等技术方向之间拥有内部发展和流动机会。
你可以把一个算法持续做深，也可以逐步走向软件实现、产品和工程应用，在实践中找到更适合自己的长期技术路径。
让技术成果走出代码仓库
你的研发成果不仅有机会进入产品，也可以进一步沉淀为论文、专利，并参与国际技术会议和行业交流。
你可以亲手做出一个算法，也可以一路看到它变成软件、进入工程流程，最终解决真实世界的问题。
我们在寻找这样的你
2027届校园招聘面向：
EDA｜集成电路｜电子信息｜物理电子｜数学｜计算机及相关专业
招聘方向覆盖算法研发、软件研发、应用工程等多个技术岗位。
如果你希望第一份工作：
既有足够深的技术，又离AI、芯片和真实产业足够近；
既能钻研一个专业问题，也能看到一颗芯片之外更大的系统——
欢迎加入芯和。
招聘职位具体信息
认真做技术，也认真生活
全额缴纳五险一金、带薪年假、补充医疗保险、年度免费体检、培训课程、年度旅游团建、下午茶等员工福利。
公司具备上海市人才引进落户相关资质，符合政策要求的优秀应届生可申请相关人才政策支持。
但我们更希望给你的，是：
真实的项目、靠谱的导师、持续成长的技术空间，以及把自己的专业能力变成真正产品的机会。
JOIN US
AI正在重新定义计算系统，
也正在重新定义EDA。
你的第一份工作，可以从一颗芯片开始，
也可以看到整个系统。
芯和半导体2027届校园招聘
期待和你，一起从芯片走向系统。
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