27校招|华为终端BG 2027届应届生招聘(芯片与器件设计、Al Infra、AI模型、AI应用、AI安全与隐私、算法、硬件技术等)

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原文地址：华为终端BG 2027届应届生招聘

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芯助推： 

一、公司介绍

华为终端 BG 面向消费电子、智能终端全场景开展产品与核心技术研发，覆盖手机、平板、穿戴设备等终端产品，内部承担终端专用芯片、硬件平台、AI 技术体系的研发落地工作。校招岗位可整合为芯片器件类、AI 与算法类、硬件技术类三大板块，包含芯片与器件设计、AI Infra、AI 模型、AI 应用、AI 安全与隐私、算法、硬件技术岗位。岗位面向微电子、电子科学与技术、计算机、人工智能、自动化、信息安全等专业开放招聘，芯片器件、AI 模型、AI‑Infra 岗位以硕士及以上学历为主，AI 应用、算法、硬件技术岗位本科、硕士均可投递。企业重视应届生的专业基础与项目落地能力，芯片流片仿真、算法开发、模型训练、硬件调试、隐私安全相关项目经历具备竞争优势，期望新人围绕终端实际产品需求开展研发，兼顾技术创新与产品落地，支撑终端软硬件核心能力迭代。

二、笔试相关

笔试按照岗位大类划分试卷，客观题结合编程、简答、综合分析主观题，题目紧密贴合终端产品实际业务场景。芯片与器件设计岗位考察半导体器件原理、模拟数字电路基础、IC 设计相关知识，包含器件特性分析、电路分析题型，侧重器件与电路在终端场景下的性能约束。AI 与算法大类将 AI Infra、AI 模型、AI 应用、AI 安全与隐私、算法合并考核，AI Infra 侧重计算机体系结构、算力框架、分布式基础；AI 模型与 AI 应用考察深度学习框架、模型设计、模型部署优化；AI 安全与隐私考察隐私计算、模型攻防、数据安全相关理论；通用算法岗位包含数学基础、信号处理、编程算法题，均设置 C/C++ 或 Python 编程题目。

硬件技术岗位考察模电数电、高速电路、信号完整性、电源设计等硬件核心知识。整套笔试题量较大，注重基础功底，不仅考察理论记忆，更加看重工程实践思维，会结合终端设备算力、功耗、体积受限的现实条件设置应用型题目，筛选能够把技术理论落地到终端产品的候选人。

三、面试相关

面试采用多轮技术面加综合面试的模式，研发岗位技术考察深度较高。芯片与器件设计岗位深挖科研与项目经历，针对器件仿真、电路设计展开提问，关注性能、功耗、可靠性之间的权衡取舍，考察问题分析与方案迭代能力。AI 与算法类岗位会针对项目细节深度追问，AI Infra 考察算力框架、底层优化、分布式任务处理思路；AI 模型、AI 应用关注模型设计、训练调优、端侧部署落地，会考察模型压缩、推理加速等工程问题；AI 安全与隐私岗位围绕攻防案例、隐私保护方案展开，考察风险识别与防护设计思路；通用算法岗位会手撕代码，考察算法逻辑与边界处理。

硬件技术工程师围绕硬件开发调试经历，考察电路设计、信号完整性、故障定位排查能力。综合面试重点考察求职动机、职业规划，了解候选人对终端行业、华为终端 BG 业务的理解。整体面试十分看重项目真实参与深度，不只是考察理论背诵，重点评估候选人解决实际工程问题的能力，拥有终端芯片、端侧 AI、硬件开发相关项目经历会成为重要加分项。

四、投递准备

深度了解公司：在公司官网仔细研读其产品、技术介绍、专利等，搜索高管的公开演讲和技术分享，理解行业趋势和公司战略，了解竞对公司的技术动态。

做好项目复盘：选择1-2个最能体现你解决复杂问题能力的项目（无论是科研、竞赛还是课程设计），用STAR法则（情境 - 任务 - 行动 - 结果）梳理亮点。

（*信息源自公开渠道，仅供参考）