【校园招聘】半导体大厂|豪威集团2027届秋季校园招聘正式开启
- 2026-09-29 13:27:18
【校园招聘】半导体大厂|豪威集团2027届秋季校园招聘正式开启全球前三CMOS图像传感器研发企业，产品覆盖手机、汽车电子、安防、医疗成像等赛道，多地研发中心放出大量IC设计、算法、软硬件岗位，本科、硕士、博士均可投递。
📋招聘基础信息
🔹招聘对象：2027届海内外本科、硕士、博士毕业生
毕业时间参考：2026.09‑2027.08
🔹网申时间：8月11日开启，截止2026‑10‑11，建议尽早投递
🔹工作地点
上海（张江/松江）、北京、天津、成都、深圳、武汉等全国多地研发中心
🔹投递渠道
✅PC官网：https://ovt‑omnivision.zhiye.com/Campus
✅移动端：公众号【我的豪威】‑校园招聘
📮备用邮箱：campus@corp.ovt.com
💰薪酬&员工福利
• 半导体行业有竞争力薪资，13‑14薪，核心研发岗薪资优厚
• 五险一金+补充公积金，商业医疗保险，门诊可报销
• 两年住房补贴，公司自有食堂+每月饭补
• 入职即享带薪年假、带薪病假；健身房、社团活动配套齐全
• 弹性打卡，完善导师带教，清晰的技术专家/管理双通道晋升
🧩热招岗位大类
🔬IC芯片研发类（硕博为主）
数字IC设计、模拟IC设计、数字验证、DFT、后端设计、CAD、像素设计、TCAD、版图设计等
✅适配专业：微电子、集成电路、电子科学与技术、半导体、物理等
📷算法&软件类（本硕博）
图像算法、ISP算法、嵌入式软件、Firmware、软件开发、软件测试
✅适配专业：计算机、软件工程、自动化、电子信息、人工智能、光学工程
🛠️工艺/硬件/测试类（本硕均可）
工艺整合、良率提升、设备工程师、硬件工程师、测试工程师、光学设计
✅适配专业：材料、机械、光电、电子信息、化学工程等
📈技术支持&销售类（本硕）
系统应用工程师、技术销售、FAE现场应用工程师，面向汽车、消费电子市场
✅适配专业：电子、通信，英语能力优秀优先
📝完整应聘流程
网申投递 → 简历筛选 → 线上笔试 → 多轮技术面试 → HR综合面 → offer发放 → 签约
🎓适配专业汇总
✅集成电路方向：微电子科学与工程、集成电路设计、半导体物理
✅电子信息：电子科学与技术、通信工程、自动化
✅计算机软件：计算机、软件工程、人工智能
✅光电材料：光学工程、材料科学与工程、化学工程
💡投递小贴士
1. IC研发岗位硕士博士需求量大，本科同学优先投递工艺、测试、FAE、技术销售岗位；
2. 笔试重点考察数电、模电、Verilog、C语言等专业基础知识；
3. 岗位分多地开放，可同时选择意向城市，优先匹配就近研发中心；
4. 网申截止10月11日，不要临近截止再投递，避免系统拥堵。
#豪威集团 #OmniVision #27届秋招 #半导体校招 #IC设计 #集成电路 #应届生求职 #韦尔股份
📋招聘基础信息
🔹招聘对象：2027届海内外本科、硕士、博士毕业生
毕业时间参考：2026.09‑2027.08
🔹网申时间：8月11日开启，截止2026‑10‑11，建议尽早投递
🔹工作地点
上海（张江/松江）、北京、天津、成都、深圳、武汉等全国多地研发中心
🔹投递渠道
✅PC官网：https://ovt‑omnivision.zhiye.com/Campus
✅移动端：公众号【我的豪威】‑校园招聘
📮备用邮箱：campus@corp.ovt.com
💰薪酬&员工福利
• 半导体行业有竞争力薪资，13‑14薪，核心研发岗薪资优厚
• 五险一金+补充公积金，商业医疗保险，门诊可报销
• 两年住房补贴，公司自有食堂+每月饭补
• 入职即享带薪年假、带薪病假；健身房、社团活动配套齐全
• 弹性打卡，完善导师带教，清晰的技术专家/管理双通道晋升
🧩热招岗位大类
🔬IC芯片研发类（硕博为主）
数字IC设计、模拟IC设计、数字验证、DFT、后端设计、CAD、像素设计、TCAD、版图设计等
✅适配专业：微电子、集成电路、电子科学与技术、半导体、物理等
📷算法&软件类（本硕博）
图像算法、ISP算法、嵌入式软件、Firmware、软件开发、软件测试
✅适配专业：计算机、软件工程、自动化、电子信息、人工智能、光学工程
🛠️工艺/硬件/测试类（本硕均可）
工艺整合、良率提升、设备工程师、硬件工程师、测试工程师、光学设计
✅适配专业：材料、机械、光电、电子信息、化学工程等
📈技术支持&销售类（本硕）
系统应用工程师、技术销售、FAE现场应用工程师，面向汽车、消费电子市场
✅适配专业：电子、通信，英语能力优秀优先
📝完整应聘流程
网申投递 → 简历筛选 → 线上笔试 → 多轮技术面试 → HR综合面 → offer发放 → 签约
🎓适配专业汇总
✅集成电路方向：微电子科学与工程、集成电路设计、半导体物理
✅电子信息：电子科学与技术、通信工程、自动化
✅计算机软件：计算机、软件工程、人工智能
✅光电材料：光学工程、材料科学与工程、化学工程
💡投递小贴士
1. IC研发岗位硕士博士需求量大，本科同学优先投递工艺、测试、FAE、技术销售岗位；
2. 笔试重点考察数电、模电、Verilog、C语言等专业基础知识；
3. 岗位分多地开放，可同时选择意向城市，优先匹配就近研发中心；
4. 网申截止10月11日，不要临近截止再投递，避免系统拥堵。
#豪威集团 #OmniVision #27届秋招 #半导体校招 #IC设计 #集成电路 #应届生求职 #韦尔股份
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