工艺技术类
覆盖岗位：半导体工艺技术工程师、半导体失效分析工程师、半导体可靠性分析工程师、半导体量产PIE工程师、半导体良率提升工程师、半导体制造工艺工程师、半导体制造工艺运维工程师、半导体测试工程师
适配专业：微电子、集成电路、无机非金属材料、高分子材料、半导体材料方向、电子信息、应用化学、应用物理、半导体物理、凝聚态物理、光学、电子封装技术等相关专业
硬件设计类
覆盖岗位：电路设计工程师、FPGA工程师
适配专业：微电子、集成电路、机械电子、机械自动化、电子信息、电气、自动化、电路与系统、测控技术与仪器、仪器科学与工程等相关专业
设备技术类
覆盖岗位：半导体设备工程师、半导体设备运维工程师
适配专业：微电子、集成电路、机械电子、机械自动化、电子信息、电气、自动化、电路与系统、测控技术与仪器、仪器科学与工程等相关专业
生产运营类
覆盖岗位：半导体制造工程师、生产调度工程师
适配专业：微电子、集成电路、无机非金属材料、高分子材料、半导体材料方向、电子信息、应用化学、应用物理、半导体物理、凝聚态物理、光学、电子封装技术等相关专业
质量管理类
覆盖岗位：产品质量工程师
适配专业：微电子、集成电路、无机非金属材料、高分子材料、半导体材料方向、电子信息、应用化学、应用物理、半导体物理、凝聚态物理、光学、电子封装技术等相关专业
信息工程类
覆盖岗位：IT解决方案工程师、数据管理解决方案工程师
适配专业：计算机、软件工程、电子信息、统计、大数据、人工智能、数据科学等相关专业
职能类
覆盖岗位：财务BP、会计
适配专业：财务管理、会计、审计等相关专业
