【岗位招聘】经纬开物2027届本硕应届生招聘简章
- 2026-10-09 11:51:15
01
公司简介
深圳市经纬开物仪器有限公司是深圳市重大产业投资集团有限公司旗下企业。
公司位于改革开放先行示范区深圳市，注册资本45亿人民币，生产园区总建筑面积约70万㎡。公司具备第三代半导体的流片打样验证、小批量试制、大规模量产能力，聚焦高端产品，提供高质量、低成本、及时交付的半导体制造服务，为国内外客户提供业界一流的制造解决方案，满足全球客户多样化需求。
公司以“坚持创新驱动，打造科技引擎，成就引领优势”为导向，在竞争中生存，在发展中成长，在变化中破局。依托业界丰富经验的高层次专业技术人员，长期深耕国内外半导体领域。与业界优秀公司成为坚实的战略伙伴关系，共同研发MEMS、GaN等相关领域的工艺技术，为我司建设业界一流的半导体制造服务奠定坚实基础。
02
招聘对象
2027/1/1-2027/12/31毕业的国内高校本科生与硕士研究生
2026/1/1-2027/12/31毕业的海外高校本科生与硕士研究生
03
招聘岗位
工艺技术类
覆盖岗位：半导体工艺技术工程师、半导体失效分析工程师、半导体可靠性分析工程师、半导体量产PIE工程师、半导体良率提升工程师、半导体制造工艺工程师、半导体制造工艺运维工程师、半导体测试工程师
适配专业：微电子、集成电路、无机非金属材料、高分子材料、半导体材料方向、电子信息、应用化学、应用物理、半导体物理、凝聚态物理、光学、电子封装技术等相关专业
硬件设计类
覆盖岗位：电路设计工程师、FPGA工程师
适配专业：微电子、集成电路、机械电子、机械自动化、电子信息、电气、自动化、电路与系统、测控技术与仪器、仪器科学与工程等相关专业
设备技术类
覆盖岗位：半导体设备工程师、半导体设备运维工程师
适配专业：微电子、集成电路、机械电子、机械自动化、电子信息、电气、自动化、电路与系统、测控技术与仪器、仪器科学与工程等相关专业
生产运营类
覆盖岗位：半导体制造工程师、生产调度工程师
适配专业：微电子、集成电路、无机非金属材料、高分子材料、半导体材料方向、电子信息、应用化学、应用物理、半导体物理、凝聚态物理、光学、电子封装技术等相关专业
质量管理类
覆盖岗位：产品质量工程师
适配专业：微电子、集成电路、无机非金属材料、高分子材料、半导体材料方向、电子信息、应用化学、应用物理、半导体物理、凝聚态物理、光学、电子封装技术等相关专业
信息工程类
覆盖岗位：IT解决方案工程师、数据管理解决方案工程师
适配专业：计算机、软件工程、电子信息、统计、大数据、人工智能、数据科学等相关专业
职能类
覆盖岗位：财务BP、会计
适配专业：财务管理、会计、审计等相关专业
04
福利待遇
五险一金、商业保险、年度体检、带薪年假、班车及地铁接驳车、节日慰问等。园区配套：园区食堂、员工公寓、健身房、游泳池、羽毛球馆、便利店、文体协会等。
05
投递方式
PC端投递：https://jwkaiwu2.zhiye.com/
移动端投递：微信搜索“经纬开物招聘”公众号并关注→校园招聘→选择岗位并投递
志愿说明：您所投递的第一个岗位为您的第一志愿，公司将按照第一志愿进行后续招聘流程。
网申时间：2026年7月-2027年7月
工作地点：广东省深圳市龙华区
以上内容请以官方发布的最新信息为准
END
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