乐鑫科技（2027届）校园招聘

招聘对象

2026年9月 - 2027年8月全球应届毕业生

Part 1 招聘岗位

芯片设计 IC Design

你将设计让世界运转的 AIoT 芯片覆盖架构、数字/射频前端、验证等关键研发环节；你将在专精方向上深度参与核心设计与优化，推动芯片走向真实应用。👉 左滑查看岗位及投递链接

嵌入式软件 Embedded Software

你将打磨万物互联的底层引擎涵盖无线通信协议栈、操作系统、SDK 底层驱动及物联网解决方案，持续打造稳定高效的软硬件协同体验。👉 左滑查看岗位及投递链接

人工智能 Artificial Intelligence

你将让 AI 在终端设备上真正落地深度融合芯片的端侧 AI 能力，构建视觉、语音与神经网络推理的本地化智能，实现物理 AI。👉 左滑查看岗位及投递链接

产品工程 Product Engineering

你将推动芯片从设计走向量产覆盖流程优化、质量控制、供应链协同与交付保障，确保产品稳定可靠、如期交付。👉 左滑查看岗位及投递链接

企业职能 Corporate Function

你将打造驱动业务的坚实底座管理资源，也管理节奏；守护人，也守护方向。乐鑫前进时的加速度，由你一起来定义。👉 左滑查看岗位及投递链接

商务与市场 Business and Marketing

你将让全球化业务高效落地洞察、判断、创意、落地，你将连接芯片与市场，助力乐鑫在 AIoT 赛道持续领跑。👉 左滑查看岗位及投递链接

Part 2 招聘流程

1. 官网申请（即日起）
2. 笔试（8月6日）   （嵌入式软件、人工智能、产品工程、部分芯片设计）以具体通知为准   单向视频面试（部分企业职能、商务与市场）
3. 面试（7月起）
4. Offer 发放（9月起）

从芯片架构、通信协议、嵌入式操作系统到 AI 算法与云平台服务我们实现了全链路自研构筑全球领先的 AIoT 技术体系

加入乐鑫科技敢想！敢做！敢突破！与我们一起探索 AIoT 的无限可能