本周热门岗-苏州振邦智能装备有限公司招聘应届毕业生

一、单位简介

苏州振邦智能装备有限公司专注于高端智能制造装备的研发与服务，是提供智能化、数字化整体解决方案的创新企业。公司深耕于工业机器人、智能产线与数字化工厂系统集成领域，以自主核心技术为依托，致力于为客户提升生产效能与产品品质。我们秉持“精工智造，价值创新”的理念，赋能产业升级，是您值得信赖的合作伙伴。

二、招聘岗位及要求：

软件工程师（1人）

岗位要求：本科及以上，计算机/自动化/测控/电子/软件等相关专业应届生；掌握C#/C++/C基础，了解WinForm/基本数据库操作，有课程设计/小项目优先；逻辑清晰思维敏捷，学习与理解能力强；善于使用AI工具辅助编程、查资料、优化代码，具备快速自学能力；做事严谨，有良好编码习惯与规范意识，愿意钻研技术；沟通顺畅，责任心强，能踏实跟进任务；对自动化、精密运动控制、半导体设备方向有兴趣，愿意长期深耕。

岗位职责：协助参与半导体/贴合类设备上位机软件开发、界面实现与功能调试；协助运动控制器、相机、光源等硬件调试、SDK 调用与数据交互；协助数据库操作、业务逻辑实现及项目文档整理；在指导下完成模块开发、问题排查与项目交付支持；学习并运用 AI 工具提升编码、查错、方案设计效率。

电子工程师（1人）

岗位要求：本科及以上学历，电子工程/电气工程/自动化/通信工程等相关专业应届毕业生；掌握模拟/数字电路基础知识，了解Altium Designer、Cadence等至少一种EDA工具，有课程设计/电子竞赛项目经验者优先；熟练掌握C语言，熟悉IAR相关工具；熟悉常用电子元器件特性，能使用示波器、万用表、信号发生器等测试仪器，动手能力强；逻辑清晰，思维严谨，具备良好的电路分析与问题排查能力，有快速学习新技术的意愿和能力；做事认真细致，有良好的文档习惯与规范意识，愿意在硬件技术领域深入钻研；沟通顺畅，责任心强，能踏实跟进并完成任务；对自动化设备、精密测量与控制、半导体设备硬件方向有浓厚兴趣，愿意在该领域长期发展。

岗位职责：协助参与半导体/贴合类设备部件嵌入式系统设计、控制板卡的调试与功能验证；协助进行硬件电路的原理图设计、PCB布局（Layout），及元器件选型与测试；协助嵌入式工程师进行代码调试、测试和局部的功能开发；协助电机驱动器、传感器、机器视觉光源等电气硬件的调试、信号测量与故障排查；在指导下完成硬件模块的焊接、调试、测试文档编写与项目交付支持；学习并运用仿真工具与测试仪器，提升设计验证与问题分析效率。

三、公司地址：苏州工业园区扬华路8号B3幢301单元。

四、简历投递：关注并私信回复“SIP”获取。