1、工艺工程师
主要职责：
1)按照工艺文件对流程进行工艺控制，跟踪执行改善问题的措施
2)新工艺导入、制定工艺SOP
3)评估产品生产工艺，主导新产品、程序及新设备工艺验证，制订工艺参数标准并文件化
2、产品工程师
1)负责新产品导入；
2)新产品系统建立；
3)新产品规格制定；
4)新产品量产导入过程中涉及所有产品的设计安排，客户和内部相关单位的沟通协调管理等事项。
3、测试工程师
1)测试新产品测试程序开发和验证
2)测试数据分析和收集，数据分析，测试良率提升
3)解决生产过程中的异常，配合产线完成产出任务
4、设备工程师
1.负责设备故障异常分析和及时处理 ；
2.负责设备的备品备件及安全库存管理 ；
3.设备改造和备件改良项目 ；
4.新设备评估，调试和验收；
5、自动化软件工程师
1、工业自动化，自动控制，软件设计或相关专业；
2、熟练使用C#；
3、熟悉常用通讯协议、运动控制，数据采集和机器视觉；
4、熟悉 SQL/MYSQL/oracle数据库的一种编程。
6、研发工程师
岗位主要职责：
1、先进封装技术开发；
2、晶圆级封装可靠性研究；
3、先进封装制程工艺研究。
基本任职资格：
1、2025年应届硕士毕业生，微电子、光电、化学、物理、半导体、封装、电子、材料等理工科专业；
2、扎实的物理化学基础理论知识，熟悉封装材料性质，结构，应力，散热性和可靠性知识优先；
3、参与集成电路封装项目，有实际封装设计和封装项目开发经验优先；
4、熟练使用office办公软件，会使用常见封装设计软件和仿真软件优先；
5.强烈的工作责任心和快速响应；能够承担较强的工作压力；
7、高级研发工程师
岗位职责
1.先进封装新技术开发：根据公司发展需求进行新产品研发、新工艺研发
2.带领技术团队，解决公司产品技术难题，实现现有封装技术的完善与提升
3.研发项目日常管理：包括调研与评估，实验设计与验证，数据分析与撰写报告，资源协调及项目总结等
4.撰写专利、论文及项目申请书等文件，协助达成公司有关知识产权、论文及项目申报的指标
5.其他领导分配的任务
岗位要求
1.博士学历，微电子、光电、化学、物理、半导体、封装、电子、材料等理工科专业
2.具有扎实的理论基础和专业知识，具有较强的科研能力和敬业精神，能够独立开展课题研究
3.具有良好的逻辑思维、沟通能力、创新能力及团队合作精神，对研发工作有浓厚兴趣
4.具备一定的抗压能力，攻坚能力。适应能力与学习能力强，可以较快适应新环境，掌握新的技能，熟悉新的工作。
