【招聘推荐】深圳瑞波光电子26届校园招聘

半导体激光器自动化测试、老化和封装相关设备的开发，参与系统设计，并以软件完成集成 ；

协助负责指导并执行系统集成项目的实施和管理；

协助销售部门与客户的沟通，向客户提供相关技术服务和支持；

主管安排的其他工作。

本科及以上，研究生优先，电气、自动化、光电类相关专业，英语四级 ；

熟悉运动机构的控制原理，掌握各种气功元件、光电器件和传感器的应用，有独立解决工作中相关问题的能力；

良好的软件设计能力，熟练C/C++编程，熟悉嵌入式系统编程，具有自动化系统项目开发经历 ；

熟悉LabVIEW/LabWindows开发设计优先。

全面管理大功率半导体激光芯片及其封装产品，为公司其他部门提供该产品方向的技术支持；

深度参与产品开发设计过程，负责新产品的测试表征、可靠性验证，负责制定新产品规格书和质量管控流程；

主导新产品导入试产的过程，协调规模量产所需的物料、制造过程、成本核算和生产效率的保障。针对产品测试后发现的技术问题进行及时分析，并提出解决方案；

对于委外封装的产品，负责对供应商的考察和评审，负责合作过程中的所有技术事宜；

分析客户的反馈信息及需求，对产品的客诉问题和改进建议，提出答复和对策；

收集市场竞品信息、客户需求，分析竞品，协助设计工程师进行新产品的筹划；

协助公司产品的市场宣传和推广。

光电子，激光物理，光学，半导体材料等相关专业本科及其以上学历。可接受应届生；

有责任心，工作积极主动，有良好的团队合作和客户服务意识；

有良好的思维逻辑和沟通表达能力；

具备半导体激光TO封装器件一年以上的经验。

负责领导研发部门开发公司新一代大功率半导体激光器； 

带领团队优化半导体激光芯片的性能及可靠性； 

协调激光芯片产品的设计，外延，流片，封测； 

分析并反馈器件的测试及老化数据； 

发现，解决产品问题并及时总结；

主导并带领团队负责科技部、省、市等科技项目的科技研发计划。

激光、光电子、光学工程、物理类等相关专业，博士研究生以上学历； 

5年以上半导体激光芯片开发经验，其中2年以上的团队管理经验； 

深入了解GaAs和InP半导体激光器的原理及各个环节； 

精通半导体激光器的设计； 

熟悉半导体激光器的外延，流片及测试； 

有产品生产经验者优先。