招聘|瑞为技术2027届校园招聘
- 2026-10-09 18:42:11
瑞为技术
2027届校园招聘
公司简介
瑞为技术(07656.HK)成立于2012年，是一家以视觉大模型技术为底座，以视觉智能体为核心能力，以具身机器人为战略延伸，面向企业级客户提供视觉具身智能产品和解决方案的公司。2026年7月，公司成功在港交所主板挂牌上市，被誉为“视觉具身智能第一股”。自创立以来，公司构建了从底层算法、核心大模型到商用机器人硬件的完整技术闭环，覆盖视觉感知、认知、推理与执行的全栈技术链。其中，自研的VTFLA具身智能技术架构，创新地融合了视觉、触觉、力觉、语言、动作五大维度，使机器人在非结构化商用场景中，具备接近人类的多维信息统一决策能力。
招聘岗位
BASE：深圳
算法工程师（VLA/CV）
硬件工程师
机械设计工程师
机械结构工程师
机器人应用开发工程师
（具身智能/运动控制）
产品工程师（硬件/软件）
职能类管培生
（财经/人力资源/政府关系方向）
我们提供
真实业务大场景：
民航场景落地标杆，在千万级机场，让AI解决真实世界的搬运难题
核心直通车计划：
与行业头部团队并肩，专属导师 1v1 带教，新人也能快速上手核心项目
广阔的发展空间：
三地研发中心联动，管理+技术双晋升通道，从技术小白到行业大咖的成长路径清晰可见
完善的薪酬福利：
顶尖应届生薪资 + 丰厚的年度绩效奖金 + 六险一金 +年度体检 + 定期团建 + 丰富体育活动
招募对象
2027 届海内外高校本科、硕士、博士毕业生
招聘流程
在线网申→ 简历筛选 → 面试评估(2-3轮业务面+HR面) →录用沟通→ Offer发放→三方签订→报到入职
投递方式
移动端投递：手机长按二维码扫描投递简历
扫描二维码进入公司公众号后，点击右下角“人才招聘”，可查看详细岗位JD
招聘平台投递：
BOSS直聘/猎聘平台搜索“瑞为技术”即可投递
邮箱投递：
HR-recruit@reconova.com，简历直达HR邮箱
