半导体业务部丨华为2027届应届生招聘(数字芯片、算力处理器芯片、模拟芯片、射频芯片、ASIC芯片设计、光芯片、Al Infra、AI大模型等)

芯片与器件设计工程师：数字芯片、算力处理器芯片、模拟芯片、射频芯片、芯片测试工程、芯片封装工程与PISI、ASIC芯片设计、芯片可靠性工程、光芯片、芯片产品工程、工艺评估及模型定制；

Al Infra工程师：AI数据系统、建模仿真、AI算子技术、Al训推系统；

AI模型工程师：Agent技术、Al模型评测、Al算法、端侧大模型、多模态大模型、语言大模型、大模型数据技术、后训练与强化学习、空间智能、搜索推荐；

AI安全与隐私工程师：Al模型与Infra安全、Al应用安全；

AI应用工程师：AI技术应用、AI系统软件；

算法工程师：感知算法、媒体算法、软件算法、通信算法、仿真算法、存储算法、控制算法、射频算法；

软件开发工程师：通用软件、嵌入式软件、数据库、操作系统与编译器；

硬件技术工程师：单板硬件、射频技术、天线技术、电源、光技术、功率器件、逻辑、机电一体化、精密装备开发及自动化、电池、电磁兼容与安全、器件工程设计及应用、声学硬件、车辆工程技术；

结构与材料工程师：先进工艺设计、电子功能材料、结构、光学设计、整机工艺设计；

网络安全与隐私保护工程师：数据安全与隐私保护、网络安全；

技术研究工程师：网络技术、无线通信、光通信；

热设计工程师：热设计；

【腾讯文档】27届实习校招汇总表—FPGA探索者

https://docs.qq.com/sheet/DUnpCdFFTWHhqSEFw?tab=BB08J2