对于非专业应届生，面试的过程中不会问“很深的器件物理”，而是问“最基础但能看出理解力的半导体常识”。
面试主管和HR的核心逻辑是：
“不要求你学过，但要看你是否能理解工艺流程”
“不要求你会算，但要看你有没有工程思维”
“不要求你全面，但要看你有没有主动了解行业”
了解面试的一些逻辑，本期整理了一下《专业基础类》问题，此类问题不局限于某一细分岗位，是半导体行业的入门门槛，无论设计、制造还是设备岗，均会重点提问，应届生需熟练掌握掌握！
一、半导体基础认识
1、什么是半导体？和导体/绝缘体有什么区别？
2、常见半导体材料有哪些？半导体的核心材料是什么？
3、什么是PN结？PN结的核心特性是什么？
4、MOS管的工作原理是什么？分为哪两种类型？
5、晶圆制造大致流程是什么？
6、光刻（Lithography）是干嘛的？核心作用是什么？
7、刻蚀（Etching）和沉积（Deposition）的区别？
8、光刻为什么需要光？需要什么类型的光呢？
9、刻蚀是怎么把材料去掉的？
10、为什么需要洁净室？
11、什么是晶圆（Wafer）？
12、什么是良率（Yield）？
13、你知道晶圆厂用到哪些设备吗？
14、如果良率下降，你会怎么排查？
15、如果有颗粒污染，会影响什么？
16、如果晶圆制造过程的某一步做错了，会发生什么？
17、你觉得哪个工艺最关键？为什么？
18、简述电压、电流、功率与半导体器件的关系？
19、你所学专业中，哪些课程与半导体相关？
20、什么是芯片封装？常见的封装形式有哪些？
21、半导体材料的能带理论简述？
22、半导体的英文学术语是什么？
23、如何控制半导体制造过程中的关键尺寸和均匀性？
24、新兴半导体材料有哪些？它们有哪些潜在的应用？
25、摩尔定律是什么？它对半导体行业有何影响？
26、半导体行业未来发展的趋势是什么？
27、为什么硅成为集成电路应用最广泛的半导体材料？
28、误碰氢氟酸如何自救？
29、为什么半导体工厂要无尘服？
30、什么是本征半导体和杂质半导体？
这些问题，估计不少小白看了会有点懵，不知道从哪儿答起吧？没关系，稍后我会抽时间好好整理一波，请大家拭目以待！
END
免责声明：文章中的素材、文字来源于网络、书籍以及个人观点，仅限大家学习交流，了解行业动态，如存在侵权等，请联系芯途小栈删除，谢谢！
