应届生求职,PE和PIE咋选?

最近咨询不少人特别羡慕别人拿到了PIE，而自己是EE或者PE。

为什么讲羡慕呢，因为这种职位招聘门槛真的有差异。只有少数人会同时拿到例如长鑫的TDPE去和鹏芯微的PIE对比。多数人都是从YE,EE,PE，做起。

那么今个聊聊半导体Fab里两个比较核心的岗位，PE和PIE。用大白话给你捋一捋，看看应届生到底该怎么选。

首先你得明白，这俩岗位最根本的区别是啥。不是在小红书，知乎上随便轻信各种劝退的理由。

简单来说，PE也就是工艺工程师，是专门盯着一个点深挖的，比如你就管光刻，或者就管刻蚀，像个专科大夫。而PIE，工艺整合工程师，是负责把所有的点串成一条线的，得管整颗芯片怎么从无到有造出来，像个全科医生加项目统筹。汽车行业也是类似情况，尤其在零部件行业，工艺是分前后期的。前期ME基本上规划为主，到了交付后期时，就会有专属不同工艺的人去单独负责某一模块，比如焊接，打胶，注塑等等。

先说说PE是干啥的吧。假如你当了中芯的PE，你的地盘就是车间里那一排排机器。你的任务就是保证你负责的那几台机器稳定运行，工艺参数不出岔子。比如你是薄膜工程师，晶圆进去，出来的薄膜厚度、均匀性都得达标。如果出了异常，机台报警了，你就得去查原因，是气体流量不对了，还是腔体需要清洁了。有时候为了改进一点点工艺，你得泡在车间里，穿着无尘服，一遍遍做实验。这个岗位的好处是，你能在一个领域钻得很深，几年下来，提到刻蚀或者提到光刻，你就是专家，说话有点分量。适合什么样的人呢？就是你性格比较沉稳，喜欢和机器打交道，喜欢研究具体的技术难题，不太喜欢被太多杂事打断，能从解决一个具体技术故障里获得成就感。而且这个岗位通常需要倒班或者随时待命，因为机器24小时不停，比较辛苦，但胜在专业壁垒高，能挺到老，你就能吃到香。

再来说说PIE。PIE的工作更像是在下一盘大棋。你不需要天天守着某一台机器，但你得懂所有机器大概是怎么工作的。你的产品不是某个工艺步骤，而是整片晶圆，最终那颗芯片能不能用，良率高不高，主要就看你PIE的本事了。比如新产品要试产，你得去协调，光刻的PE说今天机台忙，刻蚀的PE说参数还没调好，你得想办法，定计划，确保流程往前走。芯片良率突然降了，你得像个侦探一样，调出所有数据，看看是哪个环节出了问题，是光刻的套刻不准，还是刻蚀产生了颗粒，然后拉着对应的PE一起去分析解决。所以PIE天天都在开会，很多时候大叫找我咨询就会抱怨，这岗位整日都在看数据，天天都在跟人沟通。

但这个岗位的好处是，你能很快建立起对整个芯片制造流程的全局观，知道各个工艺之间是怎么互相影响的。而且因为要和所有部门打交道，你的沟通能力、协调能力会锻炼得很强，视野也更开阔，以后往管理层走的机会更多。

适合什么样的人呢？就是你思维活跃，喜欢从全局看问题，能跟人打交道，能处理好复杂的人际关系，而且对数据比较敏感，能从一堆报表里看出门道来。

那应届生到底怎么选呢？其实没有标准答案，主要看你自己的性格和想法。

如果你是个理工科，性格相对内向一点，喜欢安静地钻研技术，不喜欢天天追着人开会协调，那PE可能更适合你。我是经常通过沟通过称也会给咨询者个建议（基于对性格的揣摩），你的专业，比如材料、化学、物理、机械，也能在PE岗位上得到很好的发挥。你就踏踏实实把一门手艺学精，在这个行业里，顶尖的工艺专家是非常稀缺的。

如果你性格更外向一些，脑子活，既想懂技术又不想只盯着一个点，而且可能未来有点想往管理方向走，那PIE是更合适的选择。哪怕你是学材料的，去做PIE也没问题，逻辑思维你本身是读书就具备的基本技能。PIE的起点对综合能力要求更高，可能刚开始会有点手忙脚乱，因为你啥都得懂点，但啥都不如PE钻得深。但只要熬过那个阶段，你的发展空间会很大。

最后Gavin给个小建议，不管选了哪个，进了Fab，刚开始几年都会比较辛苦。PE有体力上的辛苦，PIE有脑力和心力上的辛苦。但这两个岗位也不是一锤子买卖，很多的PIE都是从PE转过来的，先在一个模块里扎个两三年，把基础打牢，再转去做整合，这时候你既有深度又有广度，会有点竞争力。

所以，有人羡慕PIE，有人又在抱怨PIE，真不用太焦虑，想清楚自己适合什么类型的工作，你就不能再前怕狼后怕虎了。

但是，如果你拿的后道工序PE，我还是建议慎重一点，尤其双9背景，不太值哦！

新年快乐！